某客户Y为自有品牌，产品为：SSD、eMMC、NAND等，在封装时，需要对芯片的封装结果进行检测。原来的测试方案为：昂贵的通用测试机或者用主控商的测试板。
客户X是SDnand、TF卡的封装大厂，原来采用的竞品，虽然价格低廉，但是UPH很小，稳定性较差。