SSD的颗粒测试
行业痛点：
① 不同的晶圆、不同的封装厂，封装后的品质参差不齐——可能存在开短路等现象；
② Die来源不同，封装过程中可能出现混料——需要采用Read ID的方式检验；
③ 多die封装，各个die的好坏不易判别——需要对多die进行选择和识别；
④ Flash的坏块数量太多导致SSD容量不足——需要对flash进行容量扫描。
行业以往的解决方案：
采用主控商的成品板，对芯片进行read ID。
缺点：
① 不便于个性化修改；
② 多种主控板频繁更换；
③ 封装后的芯片如果出现短路等问题，会导致测试板短路损毁。
永鸣解决方案：
永鸣自研测试板，实现以下功能：
① OS测试，先筛选出开短路；
② 支持多die足容扫描；
③ 支持多die的Read ID。
独特优点：
① 兼容不同打线方式，无需工程师单独配置，降低操作难度和工作量；
② 不受主控限制，可兼容不同的flash；
③ 可实现3s/pcs极限检测速度。
